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      產品名稱 : Flip Chip 封裝後自動清洗機
      產品介紹

      Flip-Chip封裝後自動清洗機-功能簡介

      • 因應高鉛bump凸塊製程,需使用銲性較強之水洗助銲劑,預防bump冷銲造成接觸不良,因此須使用助焊清洗機,將具有腐蝕性的水洗助焊劑清洗掉。

      Flip-Chip封裝後自動清洗機-規格一覽

      機型編號

      Model

      產能

      L210xW500(mm)

      機身尺寸

      CM

      耗電量

      KVA

      FC-07

      針對貴公司產能需求設計

      L5,550 × W3,480 × H2,235

      76.5

      電源規格

      AC 220V / 380V / 415V 3PHASE 50HZ/60HZ

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