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      產品名稱 : BGA封裝電路基板連續式水洗機
      產品介紹

      一、CPM-05型BGA封裝電路基板水洗機簡介

      • CPM-05型BGA封裝電路基板水洗機乃針對 BGA封裝電路基板之 輕、薄短小,高精度、高脆弱性而設計,解決了全自動化連線 式清洗問題,排除了傳統離心式無法連線,而且需一人一機 ,產量受限缺點、並摒除傳統印刷電路清洗設備滾輪輸送方式 ,嚴重不穩定卡板掉板等問題。
      • 保留連線方式清洗方式的優點。
      • 消除了傳統連線方式清洗方式對BGA封裝電路基板的輸送不易 ,清洗及乾燥不易的缺點。
      • 特殊設計輸送方式能有效並毫無損傷每片BGA封裝電路板。

      二、CPM-05型BGA封裝電路基板水洗機功能特點

      • 特殊設計 鐵弗龍網帶,配合伺服輸輸送機構,穩定的輸 送每片BGA封裝電路基板使之能有效地被清洗。
      • 特別計算之噴洗,吹乾、烘乾壓力溫度,能有效達成清洗, 烘乾等效果。
      • 針對BGA封裝電路基板,輕薄短小的特性所設計的輸送機構 有效輸送每片封裝電路基板。
      • 全機採耐酸、耐鹼高抗侵蝕性的PP材質,永保機臺永不侵 蝕。
      • 人性化的電控設計隨時監控清洗流程各項參數提供操作人員 做最佳監控。

      三、創新之清洗技術宣告

      • 清洗後板面軟金不氧化
      • 孔內須吹乾1. 6m/m厚0.3m/m孔
      • 速度0-3 米/min
      • 厚度0.1m/ m板不掉板
      • 最小尺寸:2cmX2cmX0.1m/m
      • 清洗壓力5kg Rang:0-5kg
      • 離子清潔度2μ g/inch2
      • 清洗基板過程不刮傷
      • 清洗後基板不殘留水痕
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